EX750 5g
A EX750 é uma pasta térmica de 5 gramas, um material essencial usado para preencher os microespaços entre componentes eletrônicos (como processadores) e seus dissipadores de calor.
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Ficha técnica comentada
- Condutividade térmica de 6.2 W/m·K — Essa medida indica a capacidade do material de transferir o calor entre a superfície do componente e o dissipador.
- Impedância térmica de 0.03 °C·cm²/W — Esse valor representa a resistência que a pasta oferece à passagem do fluxo de calor.
- Faixa de temperatura de operação — O produto foi projetado para manter suas propriedades físicas em um intervalo que vai de -50°C até +250°C.
- Quantidade de 5g — O volume de 5 gramas é suficiente para algumas aplicações, dependendo da área de contato do processador ou chip.
O que esperar
Com base nos dados técnicos, você pode esperar um material com boa condutividade (6.2 W/m·K) e baixa resistência térmica. O produto também sugere uma boa versatilidade de uso, já que foi projetado para não perder suas propriedades em um intervalo de temperatura bem amplo, indo de temperaturas congelantes até o calor extremo de até 250°C.
Em resumo
Para entender o que isso significa na prática: a condutividade e a baixa impedância térmica trabalham juntas para tentar garantir que o calor saia do chip e chegue ao dissipador de forma mais fluida. É importante que a pasta preencha os espaços entre o chip e o dissipador para facilitar a transferência de calor. Além disso, a embalagem de 5g oferece um volume que deve ser suficiente para diversas aplicações, dependendo do tamanho da área que você precisa cobrir.
Para quem faz sentido
Faz sentido para quem precisa de uma solução para manutenção de hardware que opere em uma ampla faixa de temperatura, de -50°C a +250°C. É uma escolha coerente para montagens que exigem uma transferência de calor eficiente entre componentes e dissipadores. Por outro lado, se você estiver trabalhando com chips de área muito grande, vale ficar atento ao volume de 5g para garantir que não falte material durante a aplicação.
Ficha técnica completa
Especificações
| Marca | DeepCool |
|---|---|
| Modelo | R-EX750-GY050C-G-1 |
| Categoria | Pasta Térmica |
| EAN | 6933412700128 |
| Condutividade térmica | 6.2 W/m·K |
| Impedância térmica | 0.03 °C·cm²/W |
| Peso bruto | 5 g |
| Peso líquido | 5 g |
| Cor | Cinza |
| Temperatura de operação | -50°C a +250°C |
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