Pasta Térmica PUTTY ADVANCED 30g
O Putty Advanced é uma massa térmica de consistência moldável, feita para preencher espaços entre componentes eletrônicos e dissipadores. Pense nele como um meio-termo entre uma pasta térmica comum e um thermal pad, mas com a liberdade de ser moldado exatamente como você precisa.
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Ficha técnica comentada
- Aplicação em componentes — Diferente da pasta térmica comum, esse putty é voltado para preencher espaços entre dissipadores e componentes como módulos de memória, VRMs e componentes SMD.
- Espessura de aplicação — Ele foi projetado para lidar com lacunas de altura que variam entre 0,2 mm e 3 mm.
- Faixa de temperatura — O material suporta operações em um intervalo que vai de -40°C até +120°C.
- Ferramentas inclusas — A embalagem acompanha três espátulas para auxiliar na aplicação e no nivelamento do produto sobre os componentes.
O que esperar
A proposta aqui é versatilidade. Como ele lida com lacunas que variam de 0,2 mm até 3 mm, ele pode ser uma boa opção para cobrir vãos que seriam difíceis de preencher com uma pasta tradicional ou com pads de espessuras fixas. Além disso, o material é projetado para suportar variações térmicas bem amplas (de -40°C a +120°C), o que sugere uma boa estabilidade em diferentes ambientes de operação.
Em resumo
O grande diferencial é a flexibilidade que ele oferece. Em vez de você ter que procurar o thermal pad com a espessura exata para um VRM ou módulo de memória, você aplica a massa e ela pode ser moldada para se adaptar ao relevo e às imperfeições da superfície. Para ajudar nesse processo de 'escultura', o kit já vem com três espátulas diferentes, o que facilita muito na hora de espalhar o produto e garantir que ele cubra todo o componente sem deixar bolhas de ar ou espaços vazios.
Para quem faz sentido
Faz sentido para quem está fazendo manutenção em placas de vídeo ou outros hardwares onde os componentes têm alturas irregulares e onde o uso de thermal pads tradicionais pode ser um desafio de precisão. É uma solução prática para quem busca uma alternativa mais adaptável. Por outro lado, se o seu objetivo é apenas a aplicação clássica entre o processador e o dissipador (onde a camada deve ser mínima), uma pasta térmica convencional pode ser uma opção mais simples.
Visão de quem comprou
O produto é visto como uma solução de alta performance para problemas de aquecimento, sendo utilizado inclusive em consoles como o PS5 para estabilizar a temperatura e reduzir o ruído do cooler.
Avaliações em números
Pontos positivos
- Eficácia térmica — Relatos indicam que o produto ajuda a controlar o superaquecimento e mantém as temperaturas estáveis.
- Redução de ruído — Usuários mencionaram que, após a aplicação, o cooler não precisa trabalhar tanto, diminuindo o barulho.
Pontos de atenção
- Preço — O valor do produto é percebido como elevado pelos consumidores.
Leitura do reviewer
Olha, pelo que o pessoal está dizendo, essa pasta térmica é daquelas que entregam o que prometem, mas prepare o bolso porque ela não é barata. Um usuário até comentou que usou no PS5 para resolver um problema de calor e o cooler parou de sofrer. Se você busca algo para dar um fôlego extra para o seu hardware, ela parece ser uma opção bem robusta.
Historico de preços
O valor permanece vigente até a próxima alteração. Períodos sem oferta não são preenchidos. Histórico de preço
Ficha técnica completa
Especificações
| Nome | PUTTY ADVANCED 30g |
|---|---|
| Modelo | TG-P-A-030 |
| Marca | Thermal Grizzly |
| EAN | 4260711991202 |
| Part Number | TG-P-A-030 |
| Condutividade térmica | Boa |
| Alturas de aplicação recomendadas | 0.2 mm até 3 mm |
| Temperatura de operação | -40°C até +120°C |
| Usos recomendados | Módulos de memória, VRMs, componentes SMD |
| Pote 30g Thermal Putty Advanced | 1x |
| Espátulas TG Spatula Pro | 3x |
| Peso Bruto | 483 g |
| Peso Líquido | 329 g |
| Dimensões da embalagem | 40 x 80 x 60 mm |
Avaliações
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